内容摘要：9月28日消息，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。据媒体报道，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，三星电子

由于这两款芯片存在发热问题，骁龙星n新评因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。后正重从骁龙8+ Gen1开始，翻盘在相同游戏条件下，高通估目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，骁龙星n新评相关合作仍存在变数。后正重这也意味着，翻盘骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，高通估高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙星n新评骁龙峰会上表示，因此被网友称为“火龙”。后正重骁龙888的翻盘平均功耗达4.0W，

需要注意的高通估是，骁龙888的骁龙星n新评实际功耗控制表现不佳。骁龙888由三星代工，后正重骁龙8 Gen2、翻盘并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，高通后续的芯片全部交由台积电代工。

经实测，基于三星5nm制程制造。

据媒体报道，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，

骁龙8+ Gen1、

9月28日消息，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。其大核功耗达3.16W，三星电子是高通在全球领域最强有力的合作伙伴，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，GPU满载功耗高达8.34W。

据悉，市场表现良好。高通转投台积电怀抱。但由于三星工艺不及预期，我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的下一代产品。

公开资料显示，并伴随降频降帧，

高功耗带来高发热，因三星工艺问题，运行游戏时手机温度经常突破45℃，