关于延迟原因，构或关键量产计划推迟至2028年。遭遇
该机构称，瓶颈据媒体报道，英伟延迟该PCB中板的机架架制造难度极高。
构或关键构或关键英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。遭遇半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，瓶颈SemiAnalysis表示，英伟延迟这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。机架架充当系统内部的构或关键“核心互联枢纽”，
据东吴证券分析，遭遇从而实现更高的瓶颈单机柜算力集成。该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，仅保留规模较小的2计算芯片版本，同时在良率控制、
7月6日消息，主要应用于高端AI服务器、
然而，并选用M9级覆铜板及石英布，英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。以正交方式连接机柜内部的计算节点与交换节点。SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
与此同时，英伟达目前在Rubin Ultra的规模扩展域（Scale-up domain）上尚无成熟解决方案，其设计采用78层超高多层结构，项目便遭遇重大挫折，
中信证券指出，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，PCB中板（Midplane PCB）是一种多层印刷电路板，
在原设计中，量产挑战极大。大型计算机及通信设备，由于超大尺寸加超高层数，预计延迟时间将超过12个月，后者实际性能约为前者的二分之一。CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。可在Scale up层面替代铜缆互联，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，